Kokie veiksniai lemia silicio metalo miltelių aktyvumą?
Skirtingais rutulinio frezavimo metodais gautų silicio metalų miltelių aktyvumas yra skirtingas, o aktyvumą lemiantys veiksniai yra šie: mikrostruktūra, specifinis paviršiaus plotas, dalelių dydžio pasiskirstymas, paviršiaus apsauga ir įrenginyje naudojamo plieno kiekis.
(1) Mikrostruktūra: silicis, kurio cheminė sudėtis atitinka reikiamus rodiklius, rafinavimo procese turi geresnę mikrostruktūrą, kuri užtikrina, kad jis turėtų geresnį aktyvumą dalyvauti reakcijoje, tai yra natūralų ar natūralų pobūdį. Šlifuojant turėtų būti kuo labiau sumažintas natūralios mikrostruktūros irimas, o deformacija tarp grūdų ir grūdelių grupių turėtų būti sumažinta, kad didžioji dalis silicio metalo miltelių (daugiau nei 99,8%) vis tiek išlaikytų savo pirminę natūralią mikrostruktūrą. Iš keturių išvardytų metodų štampavimas ir verpimas yra geresnis metodas. Kadangi silicis yra suskilęs ore, jis suskaidomas palei silpnesnes kūno grandis, be konstrukcinės deformacijos, kurią sukelia ekstruzija, šlifavimas ir kt.
(2) Specifinis paviršiaus plotas: miltelių paviršiaus plotas yra masės vieneto paviršiaus plotas, m2 / g, yra svarbus gebėjimo dalyvauti cheminėje reakcijoje rodiklis. Konkretus metalinio silicio miltelių paviršiaus plotas yra didesnis, reakcijos greitis greitesnis, reakcija užbaigta, silicio panaudojimo greitis yra didesnis, reakcijos zonos srauto modelis yra geresnis, silicio vartojimo greitis yra mažesnis, o tai rodo jo didelį aktyvumą . Todėl paviršiaus plotas tapo svarbiu silicio dioksido miltelių aktyvumo indeksu. Miltelių specifinis paviršiaus plotas yra geresnis.
(3) Dalelių dydžio klasifikacija: tiesioginės sintezės metodas palaipsniui baigiamas suskystėjusia būsena, medžiagos dalelių dydis palaipsniui keičiasi, paviršius nuolat atnaujinamas, visa reakcija, specifinis silicio suvartojimas taip pat žymiai sumažėja. Todėl norint gauti geresnius rezultatus ir suformuluoti atitinkamą geresnį dalelių dydžio pasiskirstymą, silicio metalo miltelių dalelių dydis turėtų būti suderintas su dalelių dydžio lygiu. Todėl šlifavimo metodas turi užtikrinti, kad dalelių dydžio sudėtis būtų reguliuojama, o derlius būtų didelis. Pavyzdžiui, kai 1T silicio miltelių dalelių dydis yra apie 85% ar didesnis, tai yra tinkamesnė sintezės reakcija. Tai yra silicio metalo miltelių, naudojamų verdančiame sluoksnyje, žaliavos indeksas - 100 000 t / organinio silicio rupaus monomero. (4) paviršiaus apsauga: kvalifikuotų gatavų silicio miltelių gamyba pagal kokybės ir dalelių indekso reikalavimus reikalauja, kad paviršius būtų aktyviai apsaugotas.
